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| No | 기업명 | 핵심기술 |
|---|---|---|
| 1161 | 와이엠티주식회사 | 전자부품 솔더링(Soldering) 향상 표면처리기술 |
| 1162 | 와이제이산업(주) | Au-Sn 도금 용액 및 공정기술 |
| 1163 | 와트레인 | 반도체 패키지용 Warpage 저감 접합 기술 |
| 1164 | 왕성테크 | 후(厚)판재 프레스 단조 복합 성형기술 (두께 3mm이상) |
| 1165 | 왕성프라몰드 | 인몰드(In-mold) 금형 성형기술 |
| 1166 | 용광산기주식회사 | 고장력/초저온/충격인성 보증용 강 재의 용접기술 |
| 1167 | 용광후렉시블공업(주) | 플랜트 핵심기자재 용접기술 |
| 1168 | 용성테크 | 이종(異種)소재 사출·프레스금형 성형기술 |
| 1169 | 우경금속(주) | 고윤활 복합열처리 기술 (마찰계수 0.1이하) |
| 1170 | 우광티엔씨(주) | 분말사출금형 성형기술 |